10月30日，東莞市人民政府發布了關于認定東莞市第十三批上市后備企業的通知。在第十三批上市后備企業名單中，廣東鼎泰高科精工科技有限公司赫然在內。
廣東鼎泰高科精工科技有限公司華南總部產業園剛于9月10日開工奠基。泰高科產業園項目是由鼎泰高科旗下全資子公司廣東鼎泰機器人科技有限公司獨資興建，占地面積34畝，將建成鼎泰高科總部大廈，計劃在該產業園建成集材料、涂層和精密金屬及工具加工的高端研發中心、生產制造中心及行政管理中心，加強了鼎泰高科為客戶提供整套解決方案的能力和更優質的產品，從而更好地服務于客戶。鼎泰高科華南總部建設項目是東莞市的重點項目，同時也是公司“百億企業，百年傳承”的載體。
東莞塘廈裕華電路板有限公司
在東莞市人民政府發布的第十三批上市后備企業名單中，電路板企業還有東莞塘廈裕華電路板有限公司。
裕華電路版有限公司于1988年在香港成立，主要生產單面、雙面、碳膜、碳灌孔、銀灌孔、銅灌孔等印刷線路板，生產歷史悠久，生產經驗豐富，在業界享有盛譽，產品遠銷歐、美、日等國家。公司推行全面優質的管理體系，全員推崇“追求卓越質量，提供滿意服務”的質量方針，已成功通過了TS16949、ISO9001、ISO14001等多種管理體系認證。并多次獲得LG、偉創力、日本電產等品牌客戶的優秀供應商獎。
江蘇聯瑞新材料股份有限公司
11月5日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯瑞新材”）首次公開發行不超過2,149.34萬股人民幣普通股（A股）的申請已經上海證券交易所科創板股票上市委員會委員審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2019〕1924號文注冊通過。本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行）相結合的方式進行。
聯瑞新材是國內規模領先的電子級硅微粉企業，主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，產品可應用于芯片封裝用環氧塑封料、電子電路用覆銅板、特種陶瓷、膠粘劑、高端涂料、電工絕緣材料等領域。
公司自成立以來，成功打破了日本等國家對球形硅微粉的壟斷，實現了同類產品的進口替代，在大規模集成電路芯片封裝和集成電路基板中取得了高質量應用，并實現了在5G重點領域產品的應用，增強了我國5G產業鏈關鍵材料供應的安全性。
公司董事長、總經理李曉冬在科創板IPO路演上表示，聯瑞新材將以推動中國材料工業進步為己任，以努力成為客戶始終信賴的合作伙伴為愿景，著力于新技術、新材料、新工藝的開發應用，致力于將公司打造成為全球領先的材料制造和應用服務供應商。
【印制電路信息】根據中國東莞政府門戶網站、中國證券網整理報道
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